SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

下载格式：pdf标准分类：行业标准

SJ 21405-2018标准基本信息

标准名称：微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

标准号：SJ 21405-2018

英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages

发布部门：科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01

声明：资源收集自用户分享或网络，仅为个人学习参考使用，如侵犯您的权益，请联系我们处理。