SJ/T 11742-2019标准基本信息
标准名称：印制电路用导热非预浸半固化片
标准号：SJ/T 11742-2019
英文名称：Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片
下载格式：pdf标准分类：行业标准
声明：资源收集自用户分享或网络，仅为个人学习参考使用，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
不能下载？报告错误