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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

下载格式:pdf标准分类:国家标准

GB/T 35010.3-2018标准基本信息

标准名称:半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

标准号:GB/T 35010.3-2018

发布日期:2018-03-15

实施日期:2018-08-01

中国标准分类:L55

国际标准分类:31 电子学,31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。

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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

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